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専門誌掲載記事

専門誌掲載記事

アンドールシステムサポートでは、JTAGバウンダリスキャンによる基板実装検査技術を普及させるために、様々な専門誌へ記事の投稿を行っております。

掲載誌からご厚意により許可を頂いた、一部の記事をダウンロードできます。

JTAGがよく分からないといった方でも、ご理解頂ける内容です。是非ともご活用下さい。

掲載記事紹介

エレクトロニクス実装技術 2017年6月号

エレクトロニクス実装技術 2017年6月号
JTAGテストによる検査の改革
次世代ハイブリッド検査装置の取り組み

サトーテクノロジー(株)様のJTAGテスト導入事例をご紹介です。
BGAパッケージの部品を搭載した高密度基板が主流となり、チップ抵抗、コンデンサなどの受動部品のパッケージは「0603」が標準のサイズとなりました。
将来はさらなる高密度化が予想され、製品の品質を保証するためにはコストに見合った最適なテスト装置が求められています。
「JTAGテスト導入前の検査工程と課題」、「JTAG検査導入に向けた具体的検討」、「JTAGテスト導入により検査設備がどのように変わったのか」を紹介します。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2017年6月号

エレクトロニクス実装技術 2017年2月号

エレクトロニクス実装技術 2017年2月号
JTAGテストによるARM搭載BGAデバイスのテスト事例

昨年、ソフトバンクグループが英国 ARM Holdingsを約3.3 兆円で買収したことは、世界中に大きなニュースとして取り上げられました。英国ARM社はマイクロプロセッサのコアをデザインして、ライセンスを販売している企業ですが、このニュースを受けてARMプロセッサがさらに注目を集めています。 今回は製造現場において主流となっているARMプロセッサ実装基板の検査手法について、ファンクションテストとJTAGテストの違いを紹介します。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2017年2月号

エレクトロニクス実装技術 2016年7月号

エレクトロニクス実装技術 2016年7月号
JTAGテストの効果を最大化するテスト容易化設計 DFT

高密度化する基板の中で最近主流となっている部品として、ARMプロセッサを内蔵したFPGAやマルチコアのARMプロセッサなどのBGAパッケージ部品の存在がJTAGテストを採用する後押しになっています。これらの部品には、すでにJTAGテスト用の機能が内蔵されており、JTAGテスト対応部品からDDR3メモリ、eMMC(Embedded Multi Media Card)を含む周辺回路を電気的にコントロールして、周辺回路の実装状態もテストすることができます。今回は、JTAGテストを最大限活かすことができるように、JTAGテストのためのテスト容易化設計「DFT(Design For Testability)」について、特に注意すべきポイントを幾つか紹介しします。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2016年7月号

エレクトロニクス実装技術 2015年1月号

エレクトロニクス実装技術 2015年1月号
開発現場から製造現場までJTAGテストを活用した実装検査の改善

JTAGテストが誕生した背景からJTAGテストが開発現場から製造現場まで活用されている理由を紹介しました。インサーキットテスト、ファン クションテスト、X線検査など、実装基板の検査装置をJTAGテストを組み合わせてることで検査カバレッジを飛躍的に改善できます。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2015年1月号

エレクトロニクス実装技術 2014年6月号

エレクトロニクス実装技術 2014年6月号
JTAGテストによるBGA実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立

株式会社リコー 様のJTAGテスト導入事例をご紹介しています。 生産現場では、コストダウンと信頼性向上の両立が求められてい ます。マザーボードなどのプロセッサが実装された基板においては、配線数の多いプロセッサとメモリ間の配線に対する実装保証を低コストで実現することが重 要です。JTAGテストを利用して、プロセッサとメモリ間の配線に対し、実装保証を低コストで実現する方法を紹介ています。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2014年6月号

エレクトロニクス実装技術 2014年1月号

エレクトロニクス実装技術 2014年1月号
BGA実装における品質保証を実現したJTAGテストの実践的活用事例

株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ 様のJTAGテスト導入事例をご紹介しています。BGA実装のオープン不良を JTAGテストにより場所を特定して、統計データから不良が起きる原因を分析して製造ラインへのフィードバックを実現しました。JTAGテストを活用した トラブル解決事例と、BGAパッケージの実装保証をどのように実現したかを解説しています。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2014年1月号

エレクトロニクス実装技術 2013年6月号

エレクトロニクス実装技術 2013年6月号
競争力のあるプリント配線板を実現したJTAGテストの実践的活用事例

サクサテクノ株式会社 様のJTAGテスト導入事例をご紹介しています。
ファンクションテストでは、BGAパッケージのメモリの 不良箇所の特定が困難でしたが、JTAGテストを活用することでオープンクラック箇所を特定することができました。不良箇所が特定できるようになり、製造 品質の改善ができました。ファンクションテスタにJTAGテストを組み込むことで、BGAパッケージの実装保証を実現しました。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2013年6月号

エレクトロニクス実装技術 2013年1月号

JTAG テストによる基板検査 コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント(前編)

『エレクトロニクス 実装技術』という実装技術専門誌の 「トレンドを探る」というコーナーに2カ月に渡りJTAGテストの記事が掲載されました! インサーキットテスタやX線検査装置、ファンクションテスタなどの検査装置を補完して、 開発部門、製造部門が利益を上げるためのJTAGテストの活用について、10個のヒントとしてまとめました。 お客様の製品の品質向上と生産コスト削減について、少しでもヒントになれば嬉しいです。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2013年1月号

エレクトロニクス実装技術 2013年2月号

エレクトロニクス実装技術 2013年2月号
JTAG テストによる基板検査 コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント(後編)
『エレクトロニクス 実装技術』という実装技術専門誌の 「トレンドを探る」というコーナーに2カ月に渡りJTAGテストの記事が掲載されました! インサーキットテスタやX線検査装置、ファンクションテスタなどの検査装置を補完して、 開発部門、製造部門が利益を上げるためのJTAGテストの活用について、10個のヒントとしてまとめました。 お客様の製品の品質向上と生産コスト削減について、少しでもヒントになれば嬉しいです。
掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2013年2月号

エレクトロニクス実装技術 2012年6月号

エレクトロニクス実装技術 2012年6月号
進化しつづけるJTAG バウンダリスキャンテスト

ティアック株式会社 様のJTAGテスト導入事例をご紹介しています。 JTAGテストを10年以上前から導入して、生産品質の向上とコストダウンを実現されています。製品の試作段階からJTAGテストを活用するこ とにより開発効率の向上し、量産段階では検査準備、検査治具のコストを削減に成功しました。また、JTAGテストの導入により、海外工場における高品質・ 高信頼度の生産を実現して、品質向上とコスト削減に成功しました。


掲載誌:エレクトロニクス実装技術
発行元:Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
2012年6月号 5/20発売

上記の掲載紙はGichoビジネスコミュニケーションズ株式会社様のWebサイトから購入できます。

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