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JTAGテストによる解決策

様々なボードテスト手法の問題点とJTAGテストによる解決策

主なボード検査手法は、高密度基板を検査する上で、多くの問題があります。
JTAGテストシステムでは、様々な検査手法の問題点を解決できます。

  1. インサーキットテスト
  2. ファンクションテスト
  3. 自動外観検査
  4. X線検査

1. インサーキットテストの問題点とJTAGテストによる解決

インサーキット・テスト

インサーキットテストの問題点

  • 高密度基板はピンが立たない
  • 基板ごとに治具製作のコストがかかる
  • ピンの接触信頼性が低い

JTAGテストによる解決

  • わずか5本のJTAG信号でテスト!
  • JTAGテストの検査範囲はピン不要!
  • JTAGは基板上のICを使ってテスト!

2. ファンクションテストの問題点とJTAGテストによる解決

機能検査のGUI

ファンクションテストの問題点

JTAGテストによる解決

  • テストコードは自動生成!
  • ツールによる自動故障解析!
  • JTAGテストはCPUのプログラム不要!

3. 自動外観検査の問題点とJTAGテストによる解決

自動外観検査装置

自動外観検査の問題点

  • BGAパッケージの検査ができない
  • 通電試験ではない
  • 装置が大きく、保守では使えない

JTAGテストによる解決

  • BGAの半田不良を検出!
  • 通電試験により信頼性を向上!
  • コンパクトな検査装置で保守に活用!

4. X線検査の問題点とJTAGテストによる解決

X線検査の写真

X線検査の問題点

JTAGテストによる解決

  • BGAを通電テストできる!
  • ボード全体をテストできる!
  • 合否判定はソフトウェアが自動診断!

JTAGテスト

JTAGテスト

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