様々なボードテスト手法の問題点とJTAGテストによる解決策
主なボード検査手法は、高密度基板を検査する上で、多くの問題があります。
JTAGテストシステムでは、様々な検査手法の問題点を解決できます。
1. インサーキットテストの問題点とJTAGテストによる解決
インサーキットテストの問題点
- 高密度基板はピンが立たない
- 基板ごとに治具製作のコストがかかる
- ピンの接触信頼性が低い
JTAGテストによる解決
- わずか5本のJTAG信号でテスト！
- JTAGテストの検査範囲はピン不要！
- JTAGは基板上のICを使ってテスト！
2. ファンクションテストの問題点とJTAGテストによる解決
ファンクションテストの問題点
- 検査プログラムの開発工数が膨大
- 故障箇所の解析が困難（お客さまの導入事例：サクサテクノ株式会社 生産技術部）
- CPUが動作しないと検査できない
JTAGテストによる解決
- テストコードは自動生成！
- ツールによる自動故障解析！
- JTAGテストはCPUのプログラム不要！
3. 自動外観検査の問題点とJTAGテストによる解決
自動外観検査の問題点
- BGAパッケージの検査ができない
- 通電試験ではない
- 装置が大きく、保守では使えない
JTAGテストによる解決
- BGAの半田不良を検出！
- 通電試験により信頼性を向上！
- コンパクトな検査装置で保守に活用！
4. X線検査の問題点とJTAGテストによる解決
X線検査の問題点
- BGAのオープン故障が分からない（お客さまの導入事例：サクサテクノ株式会社 生産技術部）
- ボード全体のテストができない
- 合否判断結果が不明確
JTAGテストによる解決
- BGAを通電テストできる！
- ボード全体をテストできる！
- 合否判定はソフトウェアが自動診断！
