JTAGテストは高密度実装基板に有効なテスト手法です
- BGAも検査可能：BGAなどの見えない・触れないピンのはんだ不良を検出します。
- 合否判定を自動化：ツールが生成したテストパターンにより実装基板の合否を自動的に判定できます。
- 治具の簡素化と検査範囲の向上を両立：ピン治具で必要とされるプローブの本数を削減できます。
- 故障解析を容易に：故障箇所を具体的なネットレベルやデバイスのピン番号のレベルまで特定できます。
- ファンクションテストの開発負荷を軽減：部品モデルからテストパターンを自動生成します。
高品質のものづくりを求められるお客様が導入されているツールです。
