Webセミナー
JTAGを利用した設計、製造、品質保証、保守に至るまで。
あらゆる場面でJTAGテストを活用するためのノウハウを解説します。
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コラボセミナー
- 「BGA実装不良を見逃さない！」故障解析･信頼性評価を効率化するバウンダリスキャン活用セミナーバウンダリスキャンによる故障箇所の迅速な絞り込みにより、BGA等が搭載された電子基板の故障解析・不具合原因調査を非破壊で効率化します。 従来の解析手法では見つけにくい実装不良個所の特定を支援し、解析期間の短縮と原因究明の高精度化を実現します。詳しくはこちら ›
- BGA､チップレットの実装検査・故障解析技術の最前線 ～｢真の不良原因｣を究明する～最新のチップレット技術や先端パッケージにも対応し､実際のEMSメーカーでのBGA故障解析事例を交えながら原因究明と対策手法を解説します。詳しくはこちら ›
- ｢真の不良原因｣を追及する～ハンダ不良検出装置 Ｘ 超音波断面試料作製装置コラボセミナー～BGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を、電気的・物理的両面から可視化するためBGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を、電気的・物理的両面から可視化するためのの最新技術を紹介します。詳しくはこちら ›
｢真の不良原因｣を追及する～ハンダ不良検出装置 Ｘ 超音波断面試料作製装置コラボセミナー～
BGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を、電気的・物理的両面から可視化するためBGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を、電気的・物理的両面から可視化するためのの最新技術を紹介します。
「BGA実装不良を見逃さない！」故障解析･信頼性評価を効率化するバウンダリスキャン活用セミナー
「BGA実装不良を見逃さない！」故障解析･信頼性評価を効率化するバウンダリスキャン活用セミナー バウンダリスキャンによる故障箇所の迅速な絞り込みにより、BGA等が搭載された電子基板の故障解析・不具合原因調査を非破壊で効率 […]
BGA､チップレットの実装検査・故障解析技術の最前線 ～｢真の不良原因｣を究明する～
最新のチップレット技術や先端パッケージにも対応し､実際のEMSメーカーでのBGA故障解析事例を交えながら原因究明と対策手法を解説します。