半導体パッケージのオープンおよびショートテスト成功事例
半導体アセンブリおよびテストサービスのプロバイダーであるAmkor Technology社様では、半導体パッケージのオープンテストとショートテストのための、4線式測定、I /
V特性評価、および2線式測定の実行するために、ピカリング社のLXI高密度マトリクス・モジュール（60-553-008）を採用しました。
半導体パッケージのオープンおよびショートテストの課題
3072×4のマトリクス・スイッチを高パフォーマンス、低価格で入手する必要がありました。 カスタム製作の実績もありますが、取り扱いにくいものになったり、保守性が良くありませんでした。半導体パッケージのテストにピカリング社のLXIマトリックスが採用された理由
- 品質（3年の保証）
- コスト（目的に合わせて豊富なモジュールを提供）
- 柔軟性（LXI高密度マトリクス・モジュールの新しいモジュールを開発）
1024×4のマトリクス・スイッチを構築する場合の比較
- カスタム設計でマトリクス・スイッチを構築した場合：
ピカリング社と比較されたカスタム設計のスイッチは、2メートル・サイズのキャビネットが必要とし、取扱いが困難で保守性が悪かった。 - VXIでマトリクス・スイッチを構築した場合：
チャンネル密度が低くなるだけでなく、古いテクノロジーの為、今後の保守を考えると不適切。 - PXIまたはPXI Expressでマトリクス・スイッチを構築した場合：
1024×4のマトリクス・スイッチを構成するためには、8つのモジュールが必要となるため、高コスト。 - LXIで構築した場合：
ピカリング社の製品は、1U高さ1台のモジュールで1024×4のマトリクス・スイッチを構築可能。
ピカリング社製 LXI 1024×4 高密度マトリクス・スイッチ(60-553-008)
型番をクリックすると英国ピカリング社のページを開きます。
LXIは、イーサネットLANを介して制御される新世代のモジュラー機器です。
LXIシャーシには、メーカーに応じてさまざまなタイプの機器やスイッチを実装した機器を利用する事ができるようになります。
この利点には、より多くのクロスポイントを同時に閉じることができる高出力バックプレーンシャーシが含まれ、PXI /
PXIeフォームファクタとは異なり、任意のサイズを実装できます。これは大規模なマトリクス・スイッチを構築するための、最小サイズのソリューションです。3台の1U高さのLXIモジュールのみを使用して3072×4マトリックスを得ることができました。
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半導体テスト用ソリューション
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