「BGA実装不良を見逃さない！」故障解析･信頼性評価を効率化するバウンダリスキャン活用セミナー

開催日：

2026年11月27日 (金)

時間：

14:00 ～ 15:30

参加費：

無料でご参加いただけます。(事前申込制)

コラボ企業：

株式会社アイテス、アンドールシステムサポート株式会社

開催形式：

オンライン (Teams)

セミナー対象者：

製造業の現場責任者・品質管理担当・技術者の皆様

このような方におすすめ

• 信頼性試験後の故障解析に時間がかかる
• 不具合原因の特定に苦労している
• 市場不良の再発防止に取り組んでいる
• 品質保証業務を効率化したい
• 故障解析の精度を向上させたい

お申込み：

お申し込み

※本セミナーは共催各社の競合とみなされるお客様の参加をお断りする場合がございます。

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株式会社アイテス、アンドールシステムサポート社の3社で、それぞれの個人情報保護の方針に従って、使用させて頂きます。

【第1部】　故障解析を効率化するバウンダリスキャン技術の基礎

BGAをはじめとする高密度実装基板では、接触不良やはんだクラックなどの不具合原因の特定に多くの工数を要する場合があります。
IEEE 1149.1（JTAG）をベースとしたバウンダリスキャン技術の基本原理から、
従来のプロービング検査や目視検査では難しい箇所をどのように評価できるのかを解説します。

【第2部】　実例で学ぶ故障解析・品質改善への活用方法

本セッションでは、バウンダリスキャンを活用した効率的な故障箇所の特定方法や、品質・信頼性向上につながる活用事例について解説します。
不具合解析の工数削減や解析精度向上を目指す技術者必見の内容です。

【第3部】 アイテスが語るBGAの解析方法及び事例

本セッションでは、故障解析・信頼性試験の専門企業であるアイテスが、
実際の解析事例を交えながら、原因特定に至るまでの評価・解析アプローチ
について解説します。