｢真の不良原因｣を追及する～ハンダ不良検出装置 Ｘ 超音波断面試料作製装置コラボセミナー～

開催日：

2025年7月23日 (水)

時間：

14:00 ～ 16:10

参加費：

無料でご参加いただけます。(事前申込制)

コラボ企業：

アンドールシステムサポート株式会社、株式会社高田工業所

開催形式：

オンライン (Zoomウェビナー)

セミナー対象者：

製造業の現場責任者・品質管理担当・技術者の皆様

お申込み：

お申込みページより申込みを願いいたします

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アンドールシステムサポート社、 株式会社高田工業所 の2社で、それぞれの個人情報保護の方針に従って、使用させて頂きます。

1. BGAのハンダ不良を見逃さない！
JTAGテストの技術解説と事例紹介

BGA実装における微細なハンダ不良は、従来の外観検査では見逃されがちです。
本セッションでは、IEEE 1149.1に準拠したJTAGバウンダリスキャンテストによって、基板内部の接続不良やブリッジ不良を非接触で検出できる技術を事例を交えて解説します。
製造現場での検査自動化・歩留まり向上に寄与する、実践的な手法を紹介します。

2. スキルレス､高効率に断面試料作製が可能に!
超音波断面試料作製装置のご紹介

断面試料作製は、製造不良要因の特定に不可欠ですが、従来は熟練技術と時間を要していました。
本セッションでは、超音波カッティング技術を用いて、誰でも短時間で再現性のある断面を取得できる装置をご紹介します。
スマートフォン基板などの実例を通して、故障解析・信頼性評価の効率化をご提案します。

超音波カッティング技術による切断面

スマートフォン切断断面