海外の自動車産業や航空宇宙および防衛産業では、品質の向上と開発期間を短縮させるために、ハードウェア・シミュレーションによる試験装置がいち早く採用されました。
今回のセミナーでは、モジュール式試験装置で利用されている「障害挿入」や「センサーのエミュレーション」ソリューションと、IoT機器や、車載用機器にも採用されて始めたBGAに代表される、高密度実装パッケージが実装された基板の実装検査に効果的な、JTAGバンウンダリスキャンテストについて紹介する無料のセミナーです。

セミナー名：
ハードウェア・シミュレーションによる車載機器、IoT機器の自動テストと検証セミナー[名古屋]
日程：
2017年 7月24日
会場：
愛知県産業労働センター ウインクあいち[WINC AICHI] 1301特別会議室
時間：
13:30～16:30 (13:20より受付)
参加費：
無料でご参加いただけます。
案内状：
PDF版はこちらから
お申し込み方法：
本セミナーは終了しました

セミナー内容

海外の自動車産業、航空宇宙および防衛産業で取り入れられている
「ハードウェア・シミュレーション装置」および
「モジュール式検査装置の概要」とユーザー事例

  • モジュール式計測機器PXIを採用するメリット
    既製品の組み合わせにより、効率的な拡張性の高い、
    コンパクトな自動計測システムが構築できるため、
    開発期間の短縮と保守の効率化を実現について紹介します。
  • センサー・エミュレーション用モジュール
    ECUに接続されるセンサーをエミュレーションを実現します。
    プログラムで状態を自在に制御できるため、実際の環境では、再現が困難な様々なセンサーの出力状態を効率よく再現できる、コンパクトなHILSの構築に利用できる様々なモジュールについて紹介します。
  • 障害挿入用モジュール
    ECUとセンサー間の配線に生じた障害を再現することで、信頼性の評価テストを自動的に行うコンパクトHILSの構築に利用できる障害挿入用モジュールについて紹介します。
  • 大規模マトリクス・スイッチを利用するメリット

「BGAの実装検査」と「車載向けマイコンのオンボード書き込み」を実現する
JTAGバウンダリスキャンテスト

  • JTAGバウンダリスキャンテストの仕組み
  • BGAに代表される高密度実装パッケージに対する
    テストのノウハウ
  • 国内9社のユーザー事例

セミナーの風景