BGA､チップレットの実装検査・故障解析技術の最前線
～｢真の不良原因｣を究明する～
本セミナーでは､BGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を､電気的･物理的両面から
可視化する最新技術を紹介します。JTAGテストによる非接触型の電気検査と､高精度な断面観察を活用した品質管理･不良解析の新たなアプローチを提案します。
また､最新のチップレット技術や先端パッケージにも対応し､実際のEMSメーカーでのBGA故障解析事例を交えながら原因究明と対策手法を解説します。
現場責任者・品質保証・検査技術者の皆様に特に有益な内容です。
- 開催日：
- 2026年8月26日 (水)
- 時間：
- 14:00 ～ 16:00
- 参加費：
- 無料でご参加いただけます。(事前申込制)
- コラボ企業：
- 株式会社高田工業所、アズビル太信株式会社、アンドールシステムサポート株式会社
- 開催形式：
- オンライン (Teams)
- セミナー対象者：
- 製造業の現場責任者・開発R＆D担当者・品質管理担当・技術者の皆様
- お申込み：
- お申し込み
入力いただいた情報は、お客様への情報提供のために、セミナーを共催する
アズビル太信株式会社、
株式会社高田工業所、
アンドールシステムサポート社
の3社で、それぞれの個人情報保護の方針に従って、使用させて頂きます。
セミナー内容
1. JTAGテスト技術とチップレット時代のテスト手法
BGA実装における微細なハンダ不良は、従来の外観検査では見逃されがちです。
本セッションでは、IEEE 1149.1に準拠したJTAGバウンダリスキャンテストによって、基板内部の接続不良やブリッジ不良を非接触で検出できる技術を事例を交えて解説します。
製造現場での検査自動化・歩留まり向上に寄与する実践的な手法をご紹介します。
また、業界で注目されるチップレット技術について、JTAGテストを用いたテスト手法を解説いたします。
2．BGA搭載基板の不具合個所を特定した事例紹介
EMSメーカーでのJTAGテストを活用したBGA搭載基板の不具合個所の迅速な特定方法や、
量産ラインで再発防止につなげる改善アプローチを、現場での実践例とともにわかりやすくご紹介します。
現場で培った具体的なノウハウを共有し、品質向上に直結するポイントをお伝えします。
3. スキルレスで高効率な断面試料作製を実現！
超音波断面試料作製装置のご紹介 株式会社高田工業所
断面試料作製は、製造不良要因の特定に不可欠ですが、従来は熟練技術と時間を要していました。
本セッションでは、超音波カッティング技術を用いて、誰でも短時間で再現性のある断面を取得できる装置をご紹介します。
スマートフォン基板などの実例を通して、故障解析・信頼性評価の効率化をご提案します。
超音波カッティング技術による切断面
スマートフォン切断断面
セミナーの内容は予告なく変更する場合があります。
