半導体テストでは、パラメトリックテストの高速化や多ピン化への対応、パッケージ検査の自動化が課題です。スイッチングとATEの両面から、半導体検査の生産性向上を支援します。

こんな課題はありませんか

  • パラメトリックテストのスループットを上げたい
  • 半導体パッケージのオープン/ショート検査を自動化したい
  • 多チャンネルの試験環境を柔軟に組み替えたい
  • チップレット・3D ICなど先端パッケージの検査に対応したい

アンドールのソリューション

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