プレスリリース
2026年開催ネプコンジャパンでJTAGテストのソリューションを展示します
2026年1月21日(水)～23日(金)に東京ビッグサイト開催される第40回 ネプコン ジャパンで、アズビル太信株式会社様のブース内に、アンドールシステムサポートは展示させて頂きます。
コラボセミナー開催のお知らせ「CRAとJC-STARに適合するためのセキュリティ対策 Arm TrustZone対応 リアルタイムOS」
<img decoding="async" src="/wp-content/uploads/img-cra-tz-2026-banner.png" alt="CRAとJC-STARに適合するためのセキュリティ対策 Arm TrustZone対応 リアルタイムOS
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2024年に発行された欧州連合(EU)のサイバーレジリエンス法(CRA)は2027年に強制となります。
CRAの発行に伴い、様々な国で、IoT機器や組み込みシステムのセキュリティが必須の時代となりました。
リアルタイムOSは、組み込みのアプリを作成する上で、プラットフォームとなる存在です。
その中で、μT-Kernel 3.0は、国際標準規格 IEEE2050-2018に上位互換の世界標準のリアルタイムOSです。
μT-Kernel 3.0は、Arm社が提供するセキュリティ機能Trust Zoneに対応し、リアルタイム性とセキュリティの機能を兼ね備えたアプリケーションの実行が可能です。 今回のセミナーでは、μT-Kernel 3.0のTrustZone対応と、CRAに対応するために 必須となるセキュリティに関連する情報をまとめて、紹介するセミナーとなっております。
EdgeTech+ 2025に出展します
アンドールシステムサポートは、 パシフィコ横浜で2025年11月19日(水)～21日(金)まで開催される「EdgeTech+ 2025」に出展します。
今年は、Arm社純正開発ツール、Cortex-Mが実装されたマイコン向けの開発ツールであるKeil MDKと、チップレット、部品内蔵基板などの３次元実装基板、
BGA実装基板、QFP実装基板用のJTAGテスト/バウンダリスキャンテストをご紹介します。また、半導体テスト、IoT機器のテスト用のPXI、LXI自動テストソリューションをご紹介します。
ピカリング社が、試験システムの帯域幅、スループット、運用寿命を拡大する
新しいMEMSベースのMultiGBASE-T1 FIUを発表
速度と品質に優れたスイッチングと超長寿命を実現するMEMSスイッチを搭載することにより最高レベルの帯域幅を備えた障害挿入ユニットを実現
ピカリング社が、BMSテストを簡素化、高速化する新しい5Aバッテリ・シミュレータ・モジュールを発表
電気テストと検証向けモジュラー型シグナル・スイッチング/シミュレーション・ソリューションのリーディング・サプライヤである ピカリング インターフェース社（本社：英国、クラクトン・オン・シー）は、 PXIバッテリ・シミュレータ・モジュール製品ラインナップに、コンパクトなシングル・スロット・フォームファクタのモデル 「41-754」（PXI）と 「43-754」（PXIe）を追加すると発表しました。
これらは2チャネルまたは4チャネルのバッテリ・シミュレータで、1チャネルあたり最大8V、5Aを供給できます。 チャネルは他のチャネル、グランドから完全に絶縁されており、直列接続することでスタック・アーキテクチャでのバッテリ・シミュレーションが可能です。
エッジAI時代のArmマイコンとAI/MLアプリケーション ～ AIアプリ開発の効率化、CRAに求められるセキュリティ対策 ～
AIや機械学習（ML）を活用した組込みシステムの需要が高まる中、Armマイコンを用いたエッジAIの 開発現場では、パフォーマンスと省電力の両立、セキュリティ要件への対応が求められています。
本セミナーでは、Arm社およびルネサスエレクトロニクスの最新技術動向に加え、Arm Cortex-M85やRA8P1など最新マイコンの特長、AI/MLアプリケーションの開発手法を具体的な実装例とともにご紹介します。
また、EUサイバーレジリエンス法（CRA）を踏まえたセキュリティ対策やSBOMの自動生成・診断手法についても取り上げます。
これからの組込みAI開発に求められる知識と実践的アプローチを習得できる、エンジニア・設計者必見のセミナーです。
ピカリング社は、新しい高電圧プログラマブル抵抗器モジュールを発表
最大1.2kVの電圧処理を必要とするアプリケーション向けのシンプルなソリューションを提供
高電圧プログラマブル抵抗モジュール「40/42-230」は電気自動車（EV）用パワー・インバータ、バッテリ・マネジメント・システム（BMS）、航空宇宙関連コンポーネントなどの高電圧DUTに対し、実環境の抵抗負荷や故障状態をシミュレーションする上で重要な役割を果たします。これらのモジュールは電圧絶縁試験などの重要な作業で使用することができ、高電圧システムの機能安全性の確保やISO 6469/IEC 60664などの安全規格の準拠に貢献します。
BGA実装検査・故障解析技術の最前線 ｢真の不良原因｣を追及する ～ハンダ不良検出装置 Ｘ 超音波断面試料作製装置コラボセミナー～
「真の不良原因を追及する 〜ハンダ不良検出装置 × 超音波断面試料作製装置コラボセミナー〜」は、アンドールシステムサポート社、 株式会社高田工業所 の2社で、
BGA実装における目視では判別できない不良の根本原因を、電気的・物理的両面から可視化するための最新技術を紹介します。
JTAGテストによる非接触型の電気検査と、超音波断面加工による高精度な断面観察技術を組み合わせ、品質管理・不良解析の新たな標準となるアプローチを提案します。
現場責任者・品質保証・検査技術者の皆様に特に有益な内容です。
開催日：2025年7月23日 (水)、参加費無料無料(事前申込制)